Termal Oksitli Silisyum Wafer / Si–SiO₂
Termal oksitli silisyum wafer, Si altlık üzerinde termal büyütülmüş SiO₂ tabakası gerektiren aygıt ve ince film çalışmalarında kullanılır. Silisyum altlığın kalınlığı ile oksit tabakasının kalınlığını ayrı belirtin. Çap, P/N tipi, yönelim, parlatma ve tek ya da çift yüz oksit seçimiyle teklif talebi oluşturun.
Wafer çapını ve teknik özelliklerini birlikte belirtin.
Teknik seçimleri tamamladıktan sonra ürünü ekleyin. Bilmediğiniz alanlar boş bırakılabilir; uygunluk, teslim süresi ve ticari koşullar teklifte doğrulanır.
Seçenekler ne anlama geliyor?
Kesin seçimi bilmiyorsanız teklif talebinde özel seçeneğini kullanın. Teknik ekip uygulamaya göre gerekli bilgileri netleştirir.
SSP / DSP
Tek yüzü veya iki yüzü parlatılmış wafer yüzey seçeneği.
Yönelim
Kristal düzleminin (100), (111) veya uygulamaya özel yönü.
Off-axis
Kristal yüzeyinin ana düzleme göre kontrollü açısal sapması.
Teknik şartnameye göre ürün tedariki; uygunluk ve teslim süresi teklifte doğrulanır.
Analiz belgesi, teknik çizim veya test raporu gerekiyorsa talebinize ekleyin. Sağlanabilecek belgeler ürüne ve teslimat kapsamına göre teklifte belirtilir.
Yalnızca ürün adını değil, ihtiyacı tanımlayın.
Termal Oksitli Silisyum Wafer / Si–SiO₂ nasıl seçilir?
Ürünü uygulamanıza göre tanımlayın. Teknik şartname, bulunabilirlik ve teslim süresi teklif aşamasında doğrulanır.
Altlık kalınlığını µm, oksit kalınlığını nm olarak ayrı alanlara yazın.
Tek yüz / çift yüz oksit tercihi ile SSP/DSP parlatma aynı özellik değildir.
Kuru veya yaş termal oksit, özdirenç, TTV ve kalınlık toleransı şartlarını belirtin; bilinmeyenleri teknik değerlendirmeye bırakabilirsiniz.
Prosesin gereksinimleri esas alınır.
Çizimi, hedef değeri veya proses koşulunu gönderin.
Teknik ekibimiz teklif öncesinde uygulanabilir tedarik konfigürasyonunu değerlendirecektir.