SEMICONDUCTOR WAFERS
TEKNİK ŞARTNAMEYLE TEDARİK

Silisyum (Silikon) Wafer / Si Wafer

Silisyum wafer, yaygın adıyla silikon wafer; mikroelektronik, MEMS ve ince film araştırmaları için çap, katkı tipi, özdirenç ve yüzey özelliklerine göre seçilir. P-tipi veya N-tipi, kristal yönelimi, SSP/DSP parlatma, kalınlık ve adet bilgilerini teklif talebinde belirtin.

2 inch3 inch4 inch5 inch6 inch8 inch12 inchCustom diameter
Silisyum (Silikon) Wafer / Si Wafer — temsili ürün görseli
SiTemsili görsel
TEKLİF İÇİN ÜRÜN SEÇİMİ

Wafer çapını ve teknik özelliklerini birlikte belirtin.

Teknik seçimleri tamamladıktan sonra ürünü ekleyin. Bilmediğiniz alanlar boş bırakılabilir; uygunluk, teslim süresi ve ticari koşullar teklifte doğrulanır.

SEÇİM DESTEĞİ

Seçenekler ne anlama geliyor?

Kesin seçimi bilmiyorsanız teklif talebinde özel seçeneğini kullanın. Teknik ekip uygulamaya göre gerekli bilgileri netleştirir.

SSP / DSP

Tek yüzü veya iki yüzü parlatılmış wafer yüzey seçeneği.

Yönelim

Kristal düzleminin (100), (111) veya uygulamaya özel yönü.

Off-axis

Kristal yüzeyinin ana düzleme göre kontrollü açısal sapması.

Kapsam

Teknik şartnameye göre ürün tedariki; uygunluk ve teslim süresi teklifte doğrulanır.

Belgeler

Analiz belgesi, teknik çizim veya test raporu gerekiyorsa talebinize ekleyin. Sağlanabilecek belgeler ürüne ve teslimat kapsamına göre teklifte belirtilir.

YAYGIN TEKNİK ÖZELLİKLER

Yalnızca ürün adını değil, ihtiyacı tanımlayın.

Çap2"–12"
TipP-tipi, N-tipi, öz (intrinsic)
Kristal yönelimi(100), (111), (110)
Yüzey bitişiSSP veya DSP
Kristal büyütme yöntemiCZ veya FZ
SeçeneklerPrime, test, geri kazanılmış veya kesilmiş
TEKLİF İÇİN GEREKLİ BİLGİLER

Silisyum (Silikon) Wafer / Si Wafer nasıl seçilir?

Ürünü uygulamanıza göre tanımlayın. Teknik şartname, bulunabilirlik ve teslim süresi teklif aşamasında doğrulanır.

01

Çap (inch veya mm), altlık kalınlığı (µm) ve toplam kalınlık değişimi (TTV) ayrı gereksinimlerdir.

02

P/N tipi ile özdirenç (Ω·cm) birlikte tanımlanmalı; CZ/FZ tercihi varsa ayrıca belirtilmeli.

03

SSP tek yüz, DSP çift yüz parlatmadır. Prime, araştırma veya test kalitesini hedef prosese göre seçin.

UYGULAMALAR

Prosesin gereksinimleri esas alınır.

01Mikroelektronik
02MEMS
03İnce film Ar-Ge
04Fotovoltaik
STANDART DIŞI BİR ÖZELLİK Mİ GEREKİYOR?

Çizimi, hedef değeri veya proses koşulunu gönderin.

Teknik ekibimiz teklif öncesinde uygulanabilir tedarik konfigürasyonunu değerlendirecektir.

Teknik seçimleri tamamla ↑