SEMICONDUCTOR WAFERS
TEKNİK ŞARTNAMEYLE TEDARİK

SiO₂ Kuvars / Fused Silica Altlık

İnce film, spektroskopi, fotonik ve mikroakışkan çalışmaları için kuvars veya fused silica SiO₂ altlıklar. Malzeme, çap / kesim ölçüsü, kalınlık, yüzey parlatma ve adet bilgileri teknik teklif sırasında değerlendirilir.

1 inch2 inch3 inch4 inch6 inch8 inchCustom diameter
SiO₂ Kuvars / Fused Silica Altlık — temsili ürün görseli
SiO₂Temsili görsel
TEKLİF İÇİN ÜRÜN SEÇİMİ

Wafer çapını ve teknik özelliklerini birlikte belirtin.

Teknik seçimleri tamamladıktan sonra ürünü ekleyin. Bilmediğiniz alanlar boş bırakılabilir; uygunluk, teslim süresi ve ticari koşullar teklifte doğrulanır.

SEÇİM DESTEĞİ

Seçenekler ne anlama geliyor?

Kesin seçimi bilmiyorsanız teklif talebinde özel seçeneğini kullanın. Teknik ekip uygulamaya göre gerekli bilgileri netleştirir.

SSP / DSP

Tek yüzü veya iki yüzü parlatılmış wafer yüzey seçeneği.

Yönelim

Kristal düzleminin (100), (111) veya uygulamaya özel yönü.

Off-axis

Kristal yüzeyinin ana düzleme göre kontrollü açısal sapması.

Kapsam

Teknik şartnameye göre ürün tedariki; uygunluk ve teslim süresi teklifte doğrulanır.

Belgeler

Analiz belgesi, teknik çizim veya test raporu gerekiyorsa talebinize ekleyin. Sağlanabilecek belgeler ürüne ve teslimat kapsamına göre teklifte belirtilir.

YAYGIN TEKNİK ÖZELLİKLER

Yalnızca ürün adını değil, ihtiyacı tanımlayın.

MalzemeFused silica or quartz
Çap1"–8"
GeometriRound, square, custom
Yüzey bitişiSingle or double-side polished
Kalınlık0.2–5 mm
YüzeyOptical polish available
UYGULAMALAR

Prosesin gereksinimleri esas alınır.

01Fotonik
02İnce filmler
03Mikroakışkanlar
04Optik
STANDART DIŞI BİR ÖZELLİK Mİ GEREKİYOR?

Çizimi, hedef değeri veya proses koşulunu gönderin.

Teknik ekibimiz teklif öncesinde uygulanabilir tedarik konfigürasyonunu değerlendirecektir.

Teknik seçimleri tamamla ↑