SPUTTERING TARGETS
TEKNİK ŞARTNAMEYLE TEDARİK

Silisyum Karbür (SiC) Target

Magnetron sputtering prosesleri için standart veya özel planar geometrilerde Silisyum Karbür (SiC) Target. Çap, kalınlık, saflık, target kondisyonu ve isteğe bağlı OFHC bakır backing plate; katot ve proses gereksinimlerine göre değerlendirilir.

2" dia × 0.125"2" dia × 0.250"3" dia × 0.125"3" dia × 0.250"4" dia × 0.125"4" dia × 0.250"
Silisyum Karbür (SiC) Target — temsili ürün görseli
SiCTemsili görsel
TEKLİF İÇİN ÜRÜN SEÇİMİ

Target ölçüsünü, saflığını ve backing plate seçimini yapın.

Teknik seçimleri tamamladıktan sonra ürünü ekleyin. Bilmediğiniz alanlar boş bırakılabilir; uygunluk, teslim süresi ve ticari koşullar teklifte doğrulanır.

SEÇİM DESTEĞİ

Seçenekler ne anlama geliyor?

Kesin seçimi bilmiyorsanız teklif talebinde özel seçeneğini kullanın. Teknik ekip uygulamaya göre gerekli bilgileri netleştirir.

Saflık

Target malzemesindeki ana element veya bileşiğin belirtilen minimum oranı.

Backing plate

Targetın mekanik destek ve ısı transferi için bağlandığı, genellikle OFHC bakır arka plaka.

Bonding

Target ile backing plate arasındaki termal ve mekanik birleştirme işlemi.

Kapsam

Teknik şartnameye göre ürün tedariki; uygunluk ve teslim süresi teklifte doğrulanır.

Belgeler

Analiz belgesi, teknik çizim veya test raporu gerekiyorsa talebinize ekleyin. Sağlanabilecek belgeler ürüne ve teslimat kapsamına göre teklifte belirtilir.

YAYGIN TEKNİK ÖZELLİKLER

Yalnızca ürün adını değil, ihtiyacı tanımlayın.

MalzemeSilicon carbide (SiC)
SaflıkMalzemeye bağlı %99,9–%99,999; uygunluk teklifte doğrulanır
Çap2", 3", 4", 6" and custom
Kalınlık0.125", 0.250" and custom
SeçeneklerTek parça veya OFHC bakır arka plakaya bağlı
DokümantasyonAnaliz belgesi gereksinimi teklifte doğrulanır
UYGULAMALAR

Prosesin gereksinimleri esas alınır.

01Wear-resistant coatings
02High-temperature films
03Optik
STANDART DIŞI BİR ÖZELLİK Mİ GEREKİYOR?

Çizimi, hedef değeri veya proses koşulunu gönderin.

Teknik ekibimiz teklif öncesinde uygulanabilir tedarik konfigürasyonunu değerlendirecektir.

Teknik seçimleri tamamla ↑