Bor Karbür (B₄C) Target
Magnetron sputtering prosesleri için standart veya özel planar geometrilerde Bor Karbür (B₄C) Target. Çap, kalınlık, saflık, target kondisyonu ve isteğe bağlı OFHC bakır backing plate; katot ve proses gereksinimlerine göre değerlendirilir.
Target ölçüsünü, saflığını ve backing plate seçimini yapın.
Teknik seçimleri tamamladıktan sonra ürünü ekleyin. Bilmediğiniz alanlar boş bırakılabilir; uygunluk, teslim süresi ve ticari koşullar teklifte doğrulanır.
Seçenekler ne anlama geliyor?
Kesin seçimi bilmiyorsanız teklif talebinde özel seçeneğini kullanın. Teknik ekip uygulamaya göre gerekli bilgileri netleştirir.
Saflık
Target malzemesindeki ana element veya bileşiğin belirtilen minimum oranı.
Backing plate
Targetın mekanik destek ve ısı transferi için bağlandığı, genellikle OFHC bakır arka plaka.
Bonding
Target ile backing plate arasındaki termal ve mekanik birleştirme işlemi.
Teknik şartnameye göre ürün tedariki; uygunluk ve teslim süresi teklifte doğrulanır.
Analiz belgesi, teknik çizim veya test raporu gerekiyorsa talebinize ekleyin. Sağlanabilecek belgeler ürüne ve teslimat kapsamına göre teklifte belirtilir.
Yalnızca ürün adını değil, ihtiyacı tanımlayın.
Prosesin gereksinimleri esas alınır.
Çizimi, hedef değeri veya proses koşulunu gönderin.
Teknik ekibimiz teklif öncesinde uygulanabilir tedarik konfigürasyonunu değerlendirecektir.